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003-05mm钎焊铜带软连接 铜皮叠片镀锡铜导制

    发布时间:2018-03-14 07:46

  铜箔软连接原料选用T2紫铜带含铜量99.97%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。

  铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。

  铜箔导电带成型工艺:采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型,将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起。

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